Die HeiChips Summer School 2026 findet vom 3. bis 7. August 2026 in Heidelberg statt und richtet sich an Studierende, Promovierende sowie alle Interessierten, die einen praxisnahen Einstieg in das Open-Source-Chipdesign erhalten möchten.
Während der einwöchigen Summer School erwarten die Teilnehmenden Vorträge renommierter Expertinnen und Experten, interaktive Workshops sowie ein Hackathon, bei dem eigene ASIC-Designs mit modernen Open-Source-Werkzeugen entwickelt werden. Im Mittelpunkt stehen unter anderem der IHP 130 nm Open Source PDK, digitale Chipentwicklung und der komplette Design-Flow von RTL bis zum fertigen Layout.
Dank der Unterstützung durch Heidelberg University, das BMFTR und Chipdesign Germany ist die Teilnahme kostenfrei. Reise- und Übernachtungskosten müssen jedoch selbst getragen werden.
Wichtiger Hinweis: Die regulären Plätze sind bereits vergeben. Eine Anmeldung ist derzeit ausschließlich über die Warteliste möglich.
Weitere Informationen zur Summer School sowie zur Warteliste finden Sie unter: https://heichips.github.io/
Wir freuen uns darauf, Teilnehmer aus aller Welt in Heidelberg zu einer spannenden Woche voller Lernen, Zusammenarbeit und Innovation im Bereich Open-Source-Hardware begrüßen zu dürfen.