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Mit dem Ziel Kompetenzen für innovative Engineering-Ansätze mit internationaler Sichbarkeit zu bündeln, gründet die Universität Heidelberg eine neue Fakultät für Ingenieurwissenschaften, die ihre Arbeit zum 01. Oktober 2021 aufnehmen wird. Das Institut für Technische Informatik wird in die neue Fakultät integriert.  

Pressemitteilung der Universität Heidelberg (15.09.2021)

Weitere Pressemitteilungen:

Rhein-Neckar-Zeitung

Mannheimer Morgen

SWR

Stand 14.09.2021 

Die Einführungsveranstaltung für neue Studierende im WS 2021/22 findet am 18.10.2021 um 14:00 Uhr in INF 350 / OMZ R U014 statt. 

Link zum LSF

Es ist geplant, die Veranstaltung in Präsenz durchzuführen. Änderungen werden an dieser Stelle rechtzeitig bekanntgegeben. 
 
WICHTIG: Bitte beachten Sie die aktuellen Regelungen der Universität Heidelberg gegen die Verbreitung des Coronavirus unter Coronavirus: Häufig gestellte Fragen zu Studium und Lehre.

Liebe Studierende,

die Lehrveranstaltungen für das Wintersemester 2021/22 finden Sie im LSF.

Die Bewerbung für den Masterstudiengang Technische Informatik für das kommende Wintersemester ist ab sofort und bis zum 04.10.2021 möglich. Nähere Informationen finden Sie hier.  

Liebe Studierende,

die Moodle-Links für die Lehrveranstaltungen des Sommersemesters 2021 finden Sie unter Aktuelle Lehrveranstaltungen oder im LSF.

The Computing Systems Group has partnered with colleagues from the Institute for Micro-Electronics (IMECAS), Chinese Academy of Sciences, Xi’an University of Technology (XAUT), and the Engineering Mathematics and Computing Lab (EMCL) of Heidelberg University to pursue research on system-level aspects of resistive RAM as emerging memory technology. In this context, a deep collaboration with the Chinese colleagues including mutual research visits and workshops is envisioned. Research will gear to explore the various trade-offs of this memory technology from an application perspective, including scientific-technical computations as well as emerging machine learning tasks, with trade-offs including performance, power consumption, reliability and durability. The project called "Khunjerab: Bridging Applications and Future Emerging Memory for Different Performance-Power-Reliability Trade-Offs” has just received funding by the National Natural Science Foundation of China (NSFC) and DFG (Germany).

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